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所谓的软团聚是一种由范德华力引起的颗粒间聚集。软团聚可以用机械的方法重新分散。机械分散是用机械力把颗粒聚团打散。机械分散的必要条件是机械力（通常是指流体的剪切力及压差力）应大于颗粒间的粘着力。机械分散的实现比较容易，但它是一种强制性分散。如想了解更多铜粉的相关信息，欢迎致电铜基粉体进行咨询，我们将会竭诚为您解答与服务。

例如：金的常规熔点是1064℃（1337K），当颗粒尺寸减小到20nm时，熔点仅为800℃左右。

银的熔点约为961 ℃，而纳米银粉熔点可以降低到100 ℃左右。

铜的熔点是1083 ℃，而纳米铜粉的熔点可以达到700 ℃左右。

当然熔点测定的结果是否准确与样品的纯度、样品的多少、样品的细度与装填的紧密度和燃烧速率等因素有关。

在某些情况下，即使是非晶体颗粒，耐高温铜粉，有相似的原始颗粒和团聚颗粒时，铜粉，也会引入一次粒径和二次粒径概念。

其实这涉及一个团聚的问题。聚前的颗粒，为一次颗粒（粒径），团聚后的颗粒为二次颗粒（粒径）。而团聚本身分为软团聚和硬团聚。一般而言，银包铜粉厂家，若是由物理上的键合（如范德华力等）引起的团聚为软团聚，若是由化学上的键合（如氢健等）引起的为硬团聚。

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